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Calle Nueva 1899, Huechuraba, Santiago
Proveedor líder de la industria gráfica chilena, con soluciones tecnológicas integrales que aportan innovación y transformación digital a nuestros clientes.
Calle Nueva 1899, Huechuraba Santiago, Chile.
Taller dictado por Samuel Dávila, Solutions Architect en HP Indigo Latin America Region.
Existen tecnologías de impresión y corte digital en el mercado, que se pueden combinar para crear microfábricas para crear una gran variedad de productos finales
Con su conocimiento sobre los negocios del área y la habilidad para generar redes, hoy vuelve a formar parte de nuestro equipo directivo.
El CDF compacto es uno de los sistemas digitales multifuncionales para el procesado de etiquetas más económicos actualmente disponibles.
Con servoaccionamiento; equipado con unidad flexográfica rotativa, unidad de troquelado rotativa o semi-rotativa, secadora UV, diferentes dispositivos de separación y doble bobinadora para diferentes direcciones de bobinado.
El CDF con equipamiento estándar permite trabajar con barniz flexo, barniz de brillo y de relieve, laminado en frío y el laminado. Manejo cómodo y sencillo.
1. Unidad flexográfica completamente automática, accionada por servomotor para flexografía, barniz de brillo / barniz de relieve, laminado en frío y laminado. Unidad de secado UV con un rodillo refrigerador integrado en el cilindro impresor para una distribución uniforme de la tensión y la temperatura a cualquier velocidad.
2. Sistema rotativo de troquelado con servoaccionamiento con sistema automático de alineación; posibilidad de conmutación entre el modo rotativo y el modo semi-rotativo. Apto para longitudes pequeñas a medianas, especialmente para etiquetas impresas digitalmente.
3. Secadora de aire caliente para la aplicación de imprimaciones con base de agua, recubrimientos y laminados (opcional).
Unidad flexográfica rotativa para impresión, barnizado de brillo, laminado en frío y laminado.
Unidad de troquelado completamente rotativa / semi-rotativa, adecuada para cilindros magnéticos o cilindros macizos.
Extracción de la matriz, diversos dispositivos de corte, bobinado con doble husillo para el bobinado por ambos lados.
Productos de etiquetado para la industria electrónica, cosmética, del embalaje, farmacéutica, del transporte, juguetes, logística, de la confección, de la seguridad, industria química, etc.
Materiales estándar como película, papel, material autoadhesivo y cartón ligero con un grosor de 35 ~ 250 μ.
Pueden procesarse otros muchos materiales especiales, aunque éstos deben probarse individualmente.
| Model | CDF330 | CDF420 |
| Max web width | 340mm | 430mm |
| Max unwind diameter | 700mm | 700mm |
| Max rewind diameter | 700mm | 700mm |
| Max die cutting width | 330mm | 420mm |
| Max semi-rotary die cutting speed | 60m/min | 60m/min |
| Max semi-rotary repeat length | 457mm | 457mm |
| Max mechanical speed | 120m/min | 120m/min |
| Die cutting registration tolerance | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Power Consumption | 25kw | 25kw |
| Air supply | 8bar | 8bar |
| Rated voltage | 3PH+N+PE | 3PH+N+PE |
| Rated current | 43A | 43A |
| Machine weight | 2.5T | 3T |
Utiliza sólo tintas e insumos originales
Las piezas electrónicas como cabezales de impresión, sólo poseen respaldo técnico cuando son utilizadas con su correspondiente tinta original.
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